iTeaQ представила комплексные решения жидкостного охлаждения на международном саммите AIDC в Шэньчжэне

6–7 августа в Шэньчжэне состоялся 6-й Международный саммит по цепочке поставок систем жидкостного охлаждения AIDC и Международная конференция по анализу рыночных трендов в сегменте жидкостного охлаждения дата-центров — одно из ключевых отраслевых событий года. В фокусе — глобальные цепочки поставок, выбор технологической архитектуры, анализ рыночной динамики и вопросы соответствия нормативным требованиям.

Почему это важно для российского рынка. Жидкостное охлаждение (cold plate — охлаждение через холодные пластины, и immersion cooling — погружное охлаждение) в Азии и на Западе уже перешло из категории «экспериментальной технологии» в категорию стандартной инженерной практики для высокоплотных ИИ-нагрузок. Российские проекты, рассчитанные на стойки 15–30+ кВт и выше, неизбежно упрутся в тот же физический предел, который воздушное охлаждение уже не может обслуживать экономически эффективно.

Ключевой доклад iTeaQ

iTeaQ представила на саммите комплексные решения по охлаждению и электропитанию и была приглашена выступить с основным докладом в рамках дискуссии о ключевых технологиях теплоотвода — как для охлаждения через холодные пластины, так и для погружного жидкостного охлаждения.

Генеральный директор отдела маркетинга продукции в области терморегулирования и микромодульных решений Ма Пэнчэн построил выступление вокруг главной болевой точки отрасли — взрывного роста удельной мощности ИИ-нагрузок на стойку. Доклад включал четыре блока:

• обзор государственной политики и тенденций развития рынка вычислительных мощностей;
• архитектуру и инженерные решения iTeaQ в области cold plate жидкостного охлаждения;
• принцип совместного проектирования воздушного и жидкостного контуров охлаждения — гибридные системы, а не полную замену одного другим;
• разбор реализованных проектов: интегрированное решение с ветро-жидкостным охлаждением в Синьцзяне и «безводную» систему cold-plate охлаждения для задач аппаратного моделирования — с акцентом на быстрый монтаж и минимальное обслуживание.

Выступление вызвало живой отклик аудитории: после доклада многие участники подошли к стенду iTeaQ, чтобы обсудить детали внедрения на своих объектах.

Признание отрасли

Лучший инновационный поставщик комплексных решений в области жидкостного охлаждения

Линейка решений CoolNova (жидкостное охлаждение на холодных пластинах) была удостоена этой награды на торжественной церемонии саммита. Приз вручается компаниям, сочетающим передовую технологическую базу, отработанные на практике решения и реальный опыт реализации проектов. CoolNova выделилась среди множества конкурентов — это признание отраслью собственных разработок iTeaQ, компетенций в системной интеграции и репутации, наработанной на конкретных внедрениях.

Что это значит для заказчиков в России

Многие компании, которые сейчас проектируют новые ЦОД в России под растущую плотность нагрузки, сталкиваются с одним и тем же вопросом: кто способен реализовать проект с жидкостным охлаждением и имеет для этого подтверждённый опыт. iTeaQ как эксперт в области цифровой энергетической инфраструктуры системно развивает направления энергоэффективности, наращивания вычислительной плотности и сервисного сопровождения — и переносит этот опыт на рынки, где переход на жидкостное охлаждение только начинается, включая Россию.

Обсудить проект с жидкостным охлаждением

Наши специалисты готовы проконсультировать по выбору технологии охлаждения для вашего проекта ЦОД.

Связаться с iTeaQ Россия

Жидкостное охлаждение

CoolNova

AIDC 2026

ЦОД

Cold Plate